Simcenter Flotherm XT是以CAD為中心的電子冷卻CFD 軟件，通過連接ECAD和MCAD 設計流程，使熱工程師能夠縮短電子開發(fā)周期并優(yōu)化熱管理。

Simcenter Flotherm XT解決方案優(yōu)勢

壓縮電子熱設計流程周期

 讓MCAD和EDA設計流程更接近熱設計，從而將分析過程的時間至少縮短到原來的 1/2（與傳統(tǒng)通用仿真工具相比）

快速整合EDA 數(shù)據(jù)

使用 Simcenter Flotherm XT EDA Bridge，輕松導入電路板和元件布局，并快速修改位置、大小、方向、形狀和元件交換任務，從而處理復雜的ECAD數(shù)據(jù)。Simcenter Flotherm XT EDA Bridge 支持所有主流的 EDA 軟件供應商文件格式，包括 ODB++ 和 IPC 2581。這種與PCB設計流程的互操作性縮短了耗時的數(shù)據(jù)轉換過程，并盡可能地降低了代價高昂的錯誤風險。

在以CAD為中心的界面中輕松處理CAD 幾何體的復雜性

利用以CAD為中心的用戶界面，以及適合處理現(xiàn)代電子產(chǎn)品中復雜、彎曲或任意角度幾何體的幾何引擎。您可以在短暫的學習課程后快速提高工作效率，運用Simcenter Flotherm XT中的CAD連通性，以及先進的CAD建模功能，導入所有主要文件格式、操作和修改幾何體。您還可以訪問完整的幾何和非幾何SmartParts以及常用電子元件庫，以便快速準確地創(chuàng)建模型。

輕松創(chuàng)建封裝熱模型

為了匹配不同級別PCB熱建模保真度，您可以選擇將元器件模型指定為簡單立方體、雙電阻、Delphi或詳細熱模型。Simcenter Flotherm XT中 Simcenter Flotherm Package Creator 工具包含諸多創(chuàng)建最常見封裝類型的指導步驟，數(shù)分鐘內即可創(chuàng)建基于CAD的干凈3D集成電路封裝熱模型。

參數(shù)研究和熱管理優(yōu)化

通過利用集成環(huán)境來定義、解算和分析參數(shù)變化、實驗設計研究或響應面優(yōu)化的結果，從而優(yōu)化熱設計。